華虹來我司進行技術交流
發(fā)布時間:2013-01-222013年1月18, 上海華虹集成電路有限責任公司市場部負責人及技術工程師一行三人來我司工廠——東莞卡的進行了技術交流。會上華虹介紹了其產品線情況并參觀了我司的智能卡生產線,雙方就華虹產品的封裝技術要求進行了深入的探討,我工廠的封裝技術和能力得到了華虹專家的贊許。
上海華虹集成電路有限責任公司(以下簡稱“華虹設計”)是中國智能卡與信息安全芯片解決方案供應商,是中央直接管理的國有獨資特大型集團公司、中國最大的國有IT企業(yè)中國電子信息產業(yè)集團有限公司的二級子公司,是中國“909 工程”的重要IC設計公司。其產品包括非接觸式IC卡芯片、接觸式CPU卡芯片、雙界面卡芯片、USBKEY芯、多媒體芯片等,并能提供RFID、公交一卡通、社會保障、金融安全、電信、手機移動支付、高端證照等解決方案。
我司與2012年 被上海華虹集成電路有限責任公司認證為(華南地區(qū))智能卡芯片封裝生產基地。